Samtec通过新的DMO选项扩展ExaMAX®高速背板连接器系统
Samtec的新ExaMAX®DMO解决方案通过移除中间板为系统设计人员提供了灵活性，从而允许结构卡和线卡直接配合。这种快速增长的系统架构增加了气流，并提高了整个机箱的热效率。DMO解决方案通过缩短迹线长度和减少连接器过渡次数来增强信号完整性，同时简化系统BOM并优化系统成本。
2022-10-20
了解更多
CUI的Power Group今天宣布了新系列的紧凑型机箱安装式AC-DC电源，这些电源位于封闭的金属外壳中。的VGS-B系列提供的额定功率为35?350W的低30毫米型材和小型封装小至99×382×30毫米（3.89×3 3.22 ×3 1.18）。
2022-06-22
了解更多
STi² GaN 系列基于 ST 的领先地位和强大的汽车行业经验、智能电源技术创新、宽带隙半导体材料和封装专业知识，结合了单片功率级以及GaN 技术中的驱动器和保护以及系统级封装（ SiP) 解决方案，用于具有附加处理和控制电路的专用 IC。STi ² GaN 解决方案采用意法半导体的新型无键合线封装技术，可提供高稳健性、可靠性和性能。
2022-06-03
了解更多
